Y2-355-400接線(xiàn)板

簡(jiǎn)要介紹

Y2-355-400接線(xiàn)板的設(shè)計(jì)理念：目前，PCB接線(xiàn)板的設(shè)計(jì)正在朝小外形，高密度和大電流，高電壓和大功率方向發(fā)展。在大多數(shù)情況下，現(xiàn)在的技術(shù)瞄準(zhǔn)能夠以較小的外形處理較大的功率，預(yù)計(jì)該階段的研究進(jìn)行到一定階段后，下一階段的目標(biāo)是降低配線(xiàn)，安裝和制造的總體費(fèi)用。

在工藝方面，端子臺(tái)產(chǎn)品在組裝中將會(huì)面臨另外一個(gè)與溫度和安全有關(guān)的問(wèn)題，由于歐盟和日本大力推廣無(wú)鉛元器件，2006年以后所有PCB上的元器件均應(yīng)符合該標(biāo)準(zhǔn)。這意謂著端子產(chǎn)品在制造過(guò)程中，帶焊插針將必須停止使用標(biāo)準(zhǔn)的錫/鉛鍍層，同時(shí)還必須承受高達(dá)260°C的溫度，以適應(yīng)無(wú)鉛焊工藝的要求。

在SMT應(yīng)用方面，業(yè)界依然在繼續(xù)開(kāi)發(fā)穿孔回流焊(THR)技術(shù)， 因?yàn)樵摴に囋试S更高的焊接溫度，使引線(xiàn)元器件通過(guò)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)SMT制造線(xiàn)進(jìn)行組裝。 

事實(shí)上，在zui近的小型設(shè)計(jì)中。接線(xiàn)板廠家一般采用彈簧壓力技術(shù)，以獲得比較高的接點(diǎn)密度，因?yàn)槁萁z釘在已經(jīng)成為妨礙端子臺(tái)產(chǎn)品小型化的一個(gè)重要因素。另外，隨著系統(tǒng)設(shè)備對(duì)電源功率不斷上升的需求，用于對(duì)應(yīng)系統(tǒng)的端子產(chǎn)品的額定功率也將相應(yīng)增加。